本文標(biāo)題："工業(yè)顯微鏡廠家-IC封裝后切割制程檢測"

發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動態(tài) ------ 人瀏覽過-----時間：2013-4-21 5:31:50

工業(yè)顯微鏡廠家-IC封裝后切割制程檢測

對于IC封裝后之切割制程，需符合工業(yè)級之切割品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，即：線寬細(xì)微化、切割表面平滑化、切割速度快、無造成剝落或碎裂。

目前使用之線切割法，由于接觸式切割會產(chǎn)生之應(yīng)力問題及晶圓薄度下，易造成晶粒的剝落及碎裂，其在切割品質(zhì)之要求下，

有相當(dāng)困難度。因此在切割方式上，采用激光切割技術(shù)，此技術(shù)具有高能量密度、非常小之線寬、高速度、高深寬比切面、

小熱影響區(qū)及無機械應(yīng)力等優(yōu)勢，可改良既有技術(shù)之缺失，并提高切割良率；但由于此材料內(nèi)置許多微小的電子元件和電路，

其整體尺寸非常地微小，故在做激光切割時，其切割環(huán)境亦受到許多限制。對于激光切割之品質(zhì)，包含切割深度、

熱效應(yīng)之寬度及切割寬度，因此需調(diào)整激光相關(guān)參數(shù)，來獲得良好之切割品質(zhì)

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