本文標(biāo)題：" 沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量"
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沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量
沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量進(jìn)行更多的控制，如果使
用免清洗焊錫膏試圖安裝緊密引腳距元器件時(shí)，這種控制就顯得
更為重要了，由于沒有清洗步驟來去除潛在的焊錫球，對(duì)印制沉
積的要求必然更高。
緊密引腳距印制的特征是其孔隙較窄，此時(shí)金屬刮刀就成了
惟一實(shí)用的選擇，其結(jié)實(shí)程度克服了磨損問題，它也不會(huì)由于變
形而產(chǎn)生裂縫挖取焊錫。這種刮刀主要的危險(xiǎn)是其對(duì)模板的撞擊
較大，可能會(huì)導(dǎo)致模板遭到破壞。
焊錫膏的絲網(wǎng)印制
絲網(wǎng)印制較模板印制的優(yōu)點(diǎn)是其成本較低，而且它可以印制
較大的區(qū)域，其缺點(diǎn)是印制的精度有限且覆層的厚度有限。在絲
網(wǎng)印制工藝中，焊錫膏在網(wǎng)眼上滾過，電路板上在絲網(wǎng)網(wǎng)眼附近
不需要焊錫膏的地方應(yīng)涂有一層藥膜。絲網(wǎng)可能是不銹鋼的、經(jīng)
過金屬處理的聚酯、聚酯或尼龍，將絲網(wǎng)在堅(jiān)硬的金屬框(多為鋁
)上拉緊，然后將這個(gè)金屬框置于絲網(wǎng)印制設(shè)備框架的上面。
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沉積在印制電路板焊墊上的焊錫膏的量,金相顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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