本文標題："微機電芯片元件粘接技術-質量檢測顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間：2017-6-14 20:1:49

微機電芯片元件粘接技術-質量檢測顯微鏡

半導體元件被一層鈍化層保護，將晶片分割成芯片不會損傷

器件。這與在微機電系統中完全不同，這里要分開的元件通常是具

有窄縫和明溝的復雜結構，如果這些微結構沒有被保護，則用鉆石

鋸分割的過程和使用的冷卻液將損害這些微結構。由于微機電系統

是三維的機構，所以用鈍化層保護是不可行的。在晶片上覆蓋一個

防護玻璃罩，晶片可以在精密的結構被完全保護的條件下被分割成

單獨的元件。

在微電子學中，陽極粘接一般用來生產整個晶片上的芯片附屬

物，此附屬物被電連接到基底上的一個互連結構上。在微機電系統

中，陽極粘接的任務是多方面的，它不僅保護晶片不被弄臟(當然

這需要覆蓋物)，而且微結構或微系統的功能也恰需要一個防護罩

，例如，用粘接生產一個密封的腔以建造一個壓力傳感器或為移動

的振動體提供相對的電極以測量加速度。

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