本文標(biāo)題："釬焊截面進(jìn)行金相檢驗(yàn)微觀分析圖像顯微鏡"

釬焊截面進(jìn)行金相檢驗(yàn)微觀分析圖像顯微鏡
擴(kuò)散釬焊的金相組織

    對(duì)擴(kuò)散釬焊接頭截面進(jìn)行金相檢驗(yàn)，可對(duì)缺陷和界面微觀組織進(jìn)行觀察。
所用金相檢驗(yàn)技術(shù)包括光學(xué)和掃描電鏡。若需要如相的判定等進(jìn)一步分析，
需要使用x光能譜分析及x射線衍射分析。

    當(dāng)接頭質(zhì)量較高時(shí)，擴(kuò)散釬焊之后的界面位置很難確定。一個(gè)均勻無缺陷
的接頭表明具有良好的力學(xué)性能，還可以用肉眼觀察是否有孔隙和未焊合等
缺陷存在

    對(duì)界面處的共晶以及凝固組織進(jìn)行觀察證明，液相消耗殆盡之前，等溫凝固
階段結(jié)束。

在界面上發(fā)現(xiàn)連續(xù)的共晶反應(yīng)層或斷續(xù)的共晶塊。共晶凝固組織的出現(xiàn)，說明
工藝參數(shù)不合理，其可以通過延長等溫時(shí)間來解決。
使用Ag-Cu共晶釬料在800℃擴(kuò)散釬焊Ag的等溫凝固過程。釬焊溫度以下，
在分別經(jīng)歷1,2,3和4h的保溫后，對(duì)接頭界面的微觀組織進(jìn)行觀察。
凝固的共晶相寬度逐漸減小，然而，用肉眼對(duì)整體接頭的液相寬度進(jìn)行檢查是很難的。

    在界面附件還發(fā)現(xiàn)了其他的相及金屬間化合物。這些脆硬相的存在使接頭力學(xué)性
能下降。這些相的形成表明，在冷卻過程中界面處有高的溶質(zhì)濃度，通過等溫凝固后
的適當(dāng)均勻熱處理使溶質(zhì)均勻擴(kuò)散遠(yuǎn)離界面，從而降低了高溶質(zhì)濃度。
在一些情況下，需要在擴(kuò)散釬焊后對(duì)整個(gè)連接構(gòu)件進(jìn)行人工固溶時(shí)效處理
，這種處理也可以是整個(gè)擴(kuò)散釬焊熱循環(huán)的一部分。
 

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